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击败 Samsung、华为   Apple 再登一哥宝座

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屈居第二的 Samsung,在采购半导体晶片的花费亦高达 334.05 亿美元。Gartner 在报告中表示,由于记忆体晶片的价格下降,导致设备制造商(OEM)在去年的半导体开支减少。至于 Apple 能够击败 Samsung 重夺一哥之位,

Galaxy Z Flip Flip Flip?Samsung:三折屏幕冇难度

Roh Tae-moon 指折叠式手机市场还在成形阶段,虽然 Samsung 对这个全新的产品类别充满期望,但在折机生态系统还未成熟之前,亦不情愿将技术推进得太快。他又提到要推出更多不同的折机设计,有足够的内容和服务去支撑非常重要。只要整个生态成熟,能够提供足够的服务和价值予消费者,Samsung 就可以配合推出新款的折机。 Roh Tae-moon 又提到 Samsung 的折机策略,Fold 系列是要提供小机身、大屏幕的用户体验,而 Z 系列则着意去改善方便和便携性。Samsung 的终极目标是要让用户透过不同的折叠方式,找到最合心意携带手机的方法。 转载说明:本文转载自互联网,如有侵犯你的利益,请发邮件至本站邮箱,本站24小时内将予删除。

原因是穿戴式产品,包括 Apple Watch 和 AirPods 系列大受欢迎有关。

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Apple 和 Samsung 争夺全球半导体晶片的最大买家位置,本来就是意料中事,至于第三位则是华为,他们去年花费于半导体晶片的开支为 208.84 亿美元。排第四和第五位的分别是 Dell 和 Lenovo,至于小米亦以 70.16 亿美元排在第 8 位。


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